功率电子材料的设计需要在可靠性、工作温度以及导热性和导电性方面满足较高的要求。mAgic PE350便是这样一种材料，它能够进一步提升汽车、工业和新能源应用的系统性能。
烧结是一种成熟的功率模块芯片粘接技术。由于性能卓越，烧结工艺已经广泛取代了焊接技术。为了充分发挥功率模块的潜能，在模块与基板或散热片之间的界面可以用烧结取代焊接。
PE350专为满足模块粘接烧结的苛刻要求而设计。它具有出色的热性能，可实现模块粘接时应用压力烧结。由于面积较大，干燥时间和空隙通道等干燥性能至关重要；此外，烧结参数必须降至最低；传递模塑成型的功率模块属于敏感元件，在烧结过程中暴露在高机械压力和温度下很容易损坏。
mAgic PE350能够将功率模块牢牢固定在基板或散热片上。它具有卓越的干燥性能，能以极低的参数进行烧结，并可靠地对功率模块进行散热。这样不仅可以提高效率和可靠性，还能提高模块的功率或节约半导体材料。
* mAgic PE350 现仅在中国有售